7月29日，国家知识产权局公告显示，厦门强力巨彩光电科技有限公司的 “一种Micro-LED芯片承载基板及其制造方法”专利正式进入有效授权阶段（专利号：CN113506843B）。这项专利旨在解决Micro LED量产过程中的关键瓶颈。当采用激光剥离技术（LLO）将Micro LED芯片与蓝宝石衬底相剥离时，该承载基板能有效避免Micro LED芯片发生开裂和位置偏移。对于强力巨彩而言，这不仅是技术突破，更是其在新型显示领域战略布局的重要落子。破解量产瓶颈，强力巨彩的专利突破在Micro LED领域，巨量转移一直是制约产业化的核心技术瓶颈。
　　传统工艺中，当Micro LED芯片从蓝宝石衬底剥离时，开裂和位置偏移发生率高达10%-15%，成为量产路上的“拦路虎”。强力巨彩此次获得授权的专利技术提供了一种创新解决方案。该Micro LED芯片承载基板包括基板、连接层和多个具有弹性的微结构。这些阵列分布的微结构在激光剥离过程中起到缓冲作用，像无数微小的“安全气囊”保护着脆弱的芯片。专利文件显示，连接层位于基板正面，微结构则分布在连接层上。当芯片受到激光冲击时，弹性微结构能够吸收应力，均匀分散压力，从而避免芯片损伤和移位。
　　这项技术的突破意义在于，它直接针对Micro LED量产的核心痛点。强力巨彩的研发团队通过材料创新和结构设计，为行业提供了一种可行的解决方案，有望大幅提升转移良率，降低制造成本。