2026年6月2日至5日，江波龙携全栈端侧AI存储新品及综合应用方案，亮相台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）。本次展会以“AI Together”为主题，聚焦AI与计算、下一代技术等核心方向，江波龙围绕“端侧AI存储·综合应用”，集中展示AI内存新品、全链路技术方案及多场景组合应用，依托旗下Lexar雷克沙全球化品牌优势，全方位呈现端侧AI存储领域的创新成果，助力端侧AI本地模型体验优化，推动行业生态协同发展。

此次展会，江波龙重点推出两款为端侧AI推理打造的专用内存产品，精准匹配AI模型在各类场景下的部署需求。

AIDIMM™：单条稳定承载70B 端侧AI大模型

AIDIMM™作为针对AI计算深度优化的内存，凭借最高128GB容量、256bit位宽、307.2GB/s单通道超高带宽及紧凑体积，有效解决当前智能体主机普遍存在的内存容量不足、算力任务卡顿、散热困难、升级不便等核心难题。该产品采用4颗LPDDR5x同面布局设计，布线简洁，搭载的高速率、高密度、高针脚数连接器可适配主流智能体主机的主板架构，无需对现有硬件进行大幅改造，从而降低客户硬件升级成本。

在AI智能体高频运算、大模型实时推理、多场景同步交互的高强度工况下，AIDIMM™的高速带宽能够快速响应算力调度需求，大幅降低数据传输延迟，有助于缓解算力空转、任务卡顿、模型响应滞后等问题，单条即可稳定支撑70B 级端侧大模型流畅运行。

同时，AIDIMM™搭配高效散热结构，在智能体主机高密度部署场景下可精准控温、避免性能降频，兼具高性能与运行稳定性。产品支持0.9V-1.05V动态调压，搭载FDVFS智能能效优化机制，可针对端侧AI推理、大模型运行等不同负载场景，智能调节电压与运行状态，实现AI负载下精细化动态功耗管理，有效提升端侧AI整体场景能效比，大幅降低整机运行发热，AI PC、智能体主机提供高性能、低功耗、易升级的AI内存解决方案，充分释放终端AI算力，让设备长期批量部署更省电、更稳定。

AILPBGA™：兼容LPDDR接口的高带宽内存芯片

AILPBGA™则聚焦对紧凑体积有要求的嵌入式AI推理场景，同时具备“高效益、高适配、低功耗”的核心优势。产品采用自研技术标准与创新架构，单颗原生256bit位宽设计，带宽可达307GB/s，容量覆盖24GB~64GB，全面适配 LPDDR 标准接口；同时采用22×22mm的BGA1764紧凑封装设计，体积小巧、集成度高，可灵活适配AI推理、中轻量模型部署等紧凑型终端。

对比云端AI高带宽内存，AILPBGA™优先平衡成本与功耗表现，能以更高的效益比满足端侧AI推理需求，助力客户降本增效；对比标准LPDDR5x，其位宽、性能、容量均高出数倍，且兼容现有LPDDR平台，布线简单便捷，无需重构SoC和系统架构，大幅缩短终端研发与落地周期，有助于降低适配成本。

AILPBGA™采用低功耗设计，不仅可大幅削减设备能耗，有效延长AI推理终端、边缘大模型设备续航时长；还能显著降低整机发热量，精简散热结构设计，贴合紧凑型设备空间布局需求，同时提升设备长期运行稳定性，规避高温引发的运行故障。随着AI应用全面普及，其低功耗特性能实现高效节能，从而帮助用户有效缩减整体用电运维成本。