2025年10月14日，东芝成为首位成功验证高容量硬盘12盘片堆叠技术的硬盘厂商。通过将这一成果与微波辅助磁记录(MAMR)技术相结合，东芝计划于2027年向市场推出容量高达40TB的3.5英寸数据中心专用硬盘。
　　这一突破性的堆叠技术充分利用了东芝在开发轻薄、精巧硬盘产品过程中所积累的先进设计与分析技术，并在现有的10盘片3.5英寸近线硬盘基础上成功增加了2片盘片。主要的创新包括：为堆叠技术开发全新专用部件，并以玻璃基板替代目前的铝质基板，达成更高耐用性并实现更薄的设计。这些技术进步增强了机械稳定性与平面精度，提高了存储密度及更优异的可靠性。
　　随着云服务不断扩展，流媒体视频日益普及，生成式人工智能与数据科学迅猛发展，数据生成以及储存数据需求持续呈爆炸式增长。鉴于不断成长的储存需求，东芝也正积极研究将12盘片堆叠技术与下一代热辅助磁记录(HAMR)技术相结合。目标是打造更高容量的硬盘解决方案：满足数据中心不断增长的存储需求，同时帮助客户降低总体拥有成本(TCO)。
　　东芝全新12盘片堆叠技术将在2025年10月17日于日本川崎市举办的国际磁盘驱动器设备与材料协会(IDEMA)研讨会上展出。